주요 반도체 생산 장비는 다음과 같은 카테고리로 나눌 수 있습니다

반도체 생산은 매우 정밀하고 복잡한 공정을 거치며, 이를 위해 다양한 첨단 장비가 사용됩니다. 반도체 제조는 수백 개의 공정을 통해 이루어지며, 각 공정 단계마다 고도로 전문화된 장비가 필요합니다. 주요 반도체 생산 장비는 다음과 같은 카테고리로 나눌 수 있습니다

포토리소그래피는 반도체 공정에서 웨이퍼 위에 회로 패턴을 형성하는 데 사용되는 핵심 공정입니다. 이 공정에서는 빛을 이용해 감광액이 코팅된 웨이퍼에 미세한 회로 패턴을 새깁니다.

노광 장비 (Exposure System or Stepper/Scanner): 웨이퍼 위에 회로 패턴을 인쇄하는 장비로, EUV (Extreme Ultraviolet) 또는 DUV (Deep Ultraviolet) 광원을 사용합니다. ASML, Nikon, Canon 등이 주요 제조사입니다. 이 장비는 반도체의 미세 공정에서 가장 중요한 역할을 합니다.
트랙 장비 (Track System): 포토레지스트를 웨이퍼 표면에 균일하게 도포하고 현상하는 장비입니다. 노광 후 회로 패턴이 제대로 형성되도록 감광액을 다루는 데 필수적입니다. Tokyo Electron (TEL) 등이 주요 공급업체입니다.

에칭은 노광 공정에서 형성된 패턴을 따라 웨이퍼 표면의 특정 부분을 제거하는 공정입니다. 이를 통해 웨이퍼의 특정 영역에만 회로를 남겨두게 됩니다.

건식 에칭 (Dry Etching) 장비: 플라즈마를 이용해 특정 물질을 제거하는 방식입니다. 매우 정밀하게 에칭할 수 있어, 미세 공정에서 필수적입니다. 주요 공급업체로는 Lam Research, Applied Materials 등이 있습니다.
습식 에칭 (Wet Etching) 장비: 화학 용액을 사용해 물질을 제거하는 방식으로, 주로 넓은 면적을 에칭할 때 사용됩니다.

증착 공정은 웨이퍼 위에 얇은 막을 형성하는 단계로, 반도체 소자의 다양한 층을 만드는 데 사용됩니다. 증착 방식에는 화학 기상 증착(CVD), 물리적 기상 증착(PVD) 등이 있습니다.

CVD (Chemical Vapor Deposition) 장비: 기체 형태의 화학물질을 분해하여 웨이퍼 표면에 얇은 막을 형성하는 장비입니다. 균일한 박막을 형성하는 데 매우 효과적입니다. 주요 제조사로는 Applied Materials, Tokyo Electron 등이 있습니다.
PVD (Physical Vapor Deposition) 장비: 물리적인 방법(예: 스퍼터링)을 통해 웨이퍼 표면에 박막을 형성하는 장비입니다. 반도체 회로의 배선을 만들 때 자주 사용됩니다.
ALD (Atomic Layer Deposition) 장비: 원자층 수준의 얇은 막을 형성하는 증착 기술로, 극히 얇은 두께 조절이 가능하여 최신 반도체 공정에서 중요성이 높아지고 있습니다.

이온 주입은 반도체 웨이퍼에 이온을 고속으로 주입하여 웨이퍼 표면의 물질 특성을 변경하는 공정입니다. 이 과정에서 도핑(doping)을 통해 반도체의 전기적 특성을 제어하게 됩니다.

이온 주입 장비: 가속된 이온 빔을 웨이퍼에 주입하여 반도체의 전도 특성을 변경하는 장비입니다. Varian Semiconductor (현재는 Applied Materials에 인수됨)와 같은 기업이 주요 공급업체입니다.

평탄화 공정은 웨이퍼 표면을 매끄럽게 만드는 단계로, 회로의 여러 층이 쌓이면서 발생하는 불균형을 해소하는 역할을 합니다.

CMP (Chemical Mechanical Planarization) 장비: 화학적 및 기계적 방법을 결합하여 웨이퍼 표면을 평탄화하는 장비입니다. 매우 정밀한 평탄화가 가능하며, Applied Materials, Ebara 등이 주요 공급업체입니다.

검사 및 측정 장비는 공정 중 및 공정 후에 웨이퍼의 결함을 검사하고, 공정이 제대로 수행되었는지 측정하는 데 사용됩니다.

결함 검사 장비 (Defect Inspection): 웨이퍼의 표면 결함을 검사하고 이상 여부를 판단하는 장비입니다. KLA, Applied Materials 등이 주요 공급업체입니다.
계측 장비 (Metrology Tools): 공정 중 웨이퍼의 두께, 표면 거칠기, 패턴 크기 등을 측정하여 공정의 정확성을 확인하는 장비입니다. 주요 제조사로는 KLA, Nanometrics 등이 있습니다.

패키징은 반도체 칩을 보호하고, 외부와 연결할 수 있도록 하는 공정이며, 테스트는 제조된 반도체가 설계대로 작동하는지 확인하는 단계입니다.

본딩 장비 (Wire Bonding, Die Bonding): 반도체 칩을 패키지 기판에 고정하고, 전기적으로 연결하는 장비입니다. Kulicke Soffa, ASM Pacific Technology 등이 주요 공급업체입니다.
테스트 장비 (Testers): 완성된 반도체 칩의 전기적 특성, 성능 등을 검사하는 장비입니다. Advantest, Teradyne 등이 주요 공급업체입니다.

Good Luck