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인텔(Intel Corporation)은 세계 최대의 반도체 칩 제조업체 중 하나로, 컴퓨터 프로세서(CPU), 메모리 인텔(Intel Corporation)은 세계 최대의 반도체 칩 제조업체 중 하나로, 컴퓨터 프로세서(CPU), 메모리, 반도체 장비, 통신, 네트워크, 자율주행 기술 등 다양한 영역에서 핵심적인 역할을 수행하는 글로벌 기업입니다. 인텔은 1968년에 설립되어 반도체 혁신의 중심에 서 있으며, 컴퓨팅 기술의 발전을 이끌어 왔습니다.1. 회사 개요◆ 설립 연도: 1968년◆ 설립자: 로버트 노이스(Robert Noyce)와 고든 무어(Gordon Moore)◆ 본사 위치: 미국 캘리포니아주 산타클라라◆ 직원 수: 약 12만 명 이상(2023년 기준)◆ 주요 사업: CPU, GPU, 메모리, 반도체 설계 및 제조, 네트워크 솔루션, 자율주행, 인공지능(AI), 5G 기술◆ 연간 매출: 약 760억 달러(20.. 2024. 9. 4.
TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 전 세계에서 가장 큰 순수 파운드리(반도체 위탁 제조) 기업 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 전 세계에서 가장 큰 순수 파운드리(반도체 위탁 제조) 기업으로, 반도체 산업에서 핵심적인 역할을 하고 있습니다. TSMC는 주로 다른 기업들이 설계한 반도체 칩을 제조하는 데 특화되어 있으며, 최신 반도체 공정 기술을 통해 글로벌 시장에서 독보적인 위치를 차지하고 있습니다.1. 회사 개요◆ 설립 연도: 1987년◆ 설립자: 장중머우(Morris Chang)◆ 본사 위치: 대만 신주 과학단지◆ 직원 수: 약 6만 명 이상(2023년 기준) ◆ 주요 사업: 순수 파운드리 서비스(반도체 위탁 제조)◆ 연간 매출: 2023년 기준 약 800억 달러 이상TSMC는 반도체 제조를 전문으로 하는 순수 파운드리로서, 자체적인 반.. 2024. 9. 4.
HBM(High Bandwidth Memory)은 반도체 메모리 기술의 혁신적인 발전을 대표하는 기술로, 고대역폭 HBM(High Bandwidth Memory)은 반도체 메모리 기술의 혁신적인 발전을 대표하는 기술로, 고대역폭, 고성능을 요구하는 응용 분야에서 사용됩니다. HBM은 특히 그래픽 카드, 슈퍼컴퓨터, 데이터센터, AI 가속기와 같은 고성능 컴퓨팅 환경에서 큰 역할을 하고 있습니다. 이번 포스팅에서는 HBM의 구조와 동작 원리, 장점과 응용 분야에 대해 자세히 설명하겠습니다.1. HBM의 개요◆ HBM의 정의HBM은 High Bandwidth Memory의 약자로, 기존의 메모리 기술보다 훨씬 높은 대역폭을 제공하는 고성능 메모리 기술입니다. HBM은 메모리 칩을 수직으로 쌓아 올리는 3D 스태킹(3D stacking) 기술을 사용하며, 이 스택을 프로세서와 가까운 위치에 배치해 데이터 전송 속도를 극대.. 2024. 9. 2.
반도체는 현대 전자공학의 핵심을 이루는 재료 반도체는 현대 전자공학의 핵심을 이루는 재료로, 전기가 흐르는 정도를 조절할 수 있는 특성을 지닌 물질입니다. 반도체의 특성은 전기적 성질에 따라 전도체와 부도체 사이에 위치하며, 온도, 불순물 첨가, 전기장 및 자기장과 같은 외부 요인에 의해 크게 변할 수 있습니다. 이 같은 특성은 반도체가 다양한 전자 소자에서 중요한 역할을 할 수 있게 해줍니다. 1. 반도체의 기본 개념반도체는 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 갈륨 아세나이드(GaAs) 등의 재료로 구성되며, 주기율표에서 4족 원소에 속하는 원소들이 주로 사용됩니다. 반도체의 전자 구조는 고체 상태에서 원자들이 규칙적으로 배열된 격자 구조를 이루며, 이 구조 안에 있는 전자들은 밸런스 밴드(valence band)와 전도 밴드(conduction .. 2024. 8. 16.

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