반도체 패키징 기술: BGA, QFN, 칩온보드(COB)의 심층 이해
반도체 패키징 기술은 반도체 칩을 보호하고, 외부 회로와 연결하며, 열을 관리하는 중요한 역할을 합니다. 패키징 방식에 따라 칩의 성능, 크기, 열 관리 특성이 달라지기 때문에, 각 기술의 원리와 응용에 대한 이해가 필수적입니다. 이번에는 BGA(Ball Grid Array), QFN(Quad Flat No-Lead), 그리고 **칩온보드(COB, Chip on Board)**의 세 가지 주요 패키징 기술에 대해 깊이 있는 설명을 제공하겠습니다.1. BGA(Ball Grid Array)◆ BGA의 개요BGA는 반도체 칩의 하단에 수많은 구형 금속 볼을 배열하여, 칩을 PCB(인쇄회로기판)와 연결하는 패키징 방식입니다. 이 볼들은 전기적 신호 전달을 위한 접점이자, 칩의 기계적 지지 역할을 합니다. BGA..
2024. 8. 23.
