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인텔(Intel Corporation)은 세계 최대의 반도체 칩 제조업체 중 하나로, 컴퓨터 프로세서(CPU), 메모리 인텔(Intel Corporation)은 세계 최대의 반도체 칩 제조업체 중 하나로, 컴퓨터 프로세서(CPU), 메모리, 반도체 장비, 통신, 네트워크, 자율주행 기술 등 다양한 영역에서 핵심적인 역할을 수행하는 글로벌 기업입니다. 인텔은 1968년에 설립되어 반도체 혁신의 중심에 서 있으며, 컴퓨팅 기술의 발전을 이끌어 왔습니다.1. 회사 개요◆ 설립 연도: 1968년◆ 설립자: 로버트 노이스(Robert Noyce)와 고든 무어(Gordon Moore)◆ 본사 위치: 미국 캘리포니아주 산타클라라◆ 직원 수: 약 12만 명 이상(2023년 기준)◆ 주요 사업: CPU, GPU, 메모리, 반도체 설계 및 제조, 네트워크 솔루션, 자율주행, 인공지능(AI), 5G 기술◆ 연간 매출: 약 760억 달러(20.. 2024. 9. 4.
TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 전 세계에서 가장 큰 순수 파운드리(반도체 위탁 제조) 기업 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 전 세계에서 가장 큰 순수 파운드리(반도체 위탁 제조) 기업으로, 반도체 산업에서 핵심적인 역할을 하고 있습니다. TSMC는 주로 다른 기업들이 설계한 반도체 칩을 제조하는 데 특화되어 있으며, 최신 반도체 공정 기술을 통해 글로벌 시장에서 독보적인 위치를 차지하고 있습니다.1. 회사 개요◆ 설립 연도: 1987년◆ 설립자: 장중머우(Morris Chang)◆ 본사 위치: 대만 신주 과학단지◆ 직원 수: 약 6만 명 이상(2023년 기준) ◆ 주요 사업: 순수 파운드리 서비스(반도체 위탁 제조)◆ 연간 매출: 2023년 기준 약 800억 달러 이상TSMC는 반도체 제조를 전문으로 하는 순수 파운드리로서, 자체적인 반.. 2024. 9. 4.
Qualcomm(퀄컴)은 반도체 및 통신 기술 분야에서 글로벌 리더로 자리잡은 미국의 다국적 기업 Qualcomm(퀄컴)은 반도체 및 통신 기술 분야에서 글로벌 리더로 자리잡은 미국의 다국적 기업입니다. 본사는 미국 캘리포니아주 샌디에이고에 위치하고 있으며, 모바일 기기와 무선 통신 기술의 발전에 중대한 기여를 해왔습니다.1. 회사 개요◆ 설립 연도: 1985년◆ 설립자: 어윈 제이콥스(Irwin Jacobs)와 앤드류 빈터(A. Viterbi) 등◆ 본사 위치: 캘리포니아주 샌디에이고, 미국◆ 주요 사업: 반도체 설계, 무선 통신 기술, 칩셋 개발2. 주요 기술 및 제품◆ CDMA 기술: Qualcomm은 코드분할다중접속(CDMA) 기술의 발명으로 잘 알려져 있습니다. CDMA는 2G, 3G 이동통신 표준의 핵심 기술로, 모바일 통신의 혁신을 이끌었습니다. 이를 통해 Qualcomm은 모바일 통신 .. 2024. 9. 3.
HBM(High Bandwidth Memory)은 반도체 메모리 기술의 혁신적인 발전을 대표하는 기술로, 고대역폭 HBM(High Bandwidth Memory)은 반도체 메모리 기술의 혁신적인 발전을 대표하는 기술로, 고대역폭, 고성능을 요구하는 응용 분야에서 사용됩니다. HBM은 특히 그래픽 카드, 슈퍼컴퓨터, 데이터센터, AI 가속기와 같은 고성능 컴퓨팅 환경에서 큰 역할을 하고 있습니다. 이번 포스팅에서는 HBM의 구조와 동작 원리, 장점과 응용 분야에 대해 자세히 설명하겠습니다.1. HBM의 개요◆ HBM의 정의HBM은 High Bandwidth Memory의 약자로, 기존의 메모리 기술보다 훨씬 높은 대역폭을 제공하는 고성능 메모리 기술입니다. HBM은 메모리 칩을 수직으로 쌓아 올리는 3D 스태킹(3D stacking) 기술을 사용하며, 이 스택을 프로세서와 가까운 위치에 배치해 데이터 전송 속도를 극대.. 2024. 9. 2.
IoT와 반도체: 스마트 디바이스의 핵심 기술 IoT와 반도체: 스마트 디바이스의 핵심 기술사물인터넷(IoT, Internet of Things)은 다양한 물리적 기기들이 인터넷에 연결되어 데이터를 주고받고, 상호작용하는 기술입니다. 이러한 IoT의 발전은 스마트 디바이스의 핵심 기술인 반도체 없이는 불가능합니다. 반도체는 스마트 디바이스의 두뇌 역할을 하며, 이 기기들이 다양한 기능을 수행할 수 있도록 지원합니다. 이번 포스팅에서는 IoT와 반도체의 연관성과, 스마트 디바이스의 핵심 기술에 대해 자세히 살펴보겠습니다.1. IoT와 반도체의 관계◆ IoT의 개요IoT는 인터넷에 연결된 다양한 기기들이 서로 데이터를 주고받으며, 자율적으로 동작하는 시스템을 의미합니다. IoT는 스마트 홈, 스마트 시티, 산업 자동화, 헬스케어, 농업 등 다양한 분야에.. 2024. 8. 28.
인공지능(AI) 기술의 급격한 발전과 함께, 머신러닝(ML) 작업을 효율적으로 수행하기 위한 전용 반도체 칩, AI와 반도체: 머신러닝 가속기 칩의 설계인공지능(AI) 기술의 급격한 발전과 함께, 머신러닝(ML) 작업을 효율적으로 수행하기 위한 전용 반도체 칩, 즉 머신러닝 가속기(Machine Learning Accelerator) 칩의 중요성이 커지고 있습니다. 이러한 가속기 칩은 AI 모델의 학습 및 추론 과정을 가속화하기 위해 설계되었으며, 다양한 하드웨어 아키텍처와 최적화 기술이 적용됩니다. 이번 포스팅에서는 머신러닝 가속기 칩의 설계에 대해 자세히 설명하겠습니다.1. 머신러닝 가속기 칩의 개요◆ 머신러닝 가속기 칩의 역할머신러닝 가속기 칩은 AI 모델의 학습(training)과 추론(inference) 작업을 가속화하기 위해 설계된 전용 하드웨어입니다. 이 칩들은 일반적인 CPU나 GPU보다 특정 AI.. 2024. 8. 27.

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