반도체 산업의 글로벌 공급망: 제조, 조립, 테스트 과정
반도체 산업의 글로벌 공급망: 제조, 조립, 테스트 과정반도체 산업은 현대 전자기기의 심장이라 불리며, 이 기술 집약적 산업은 세계 경제와 기술 발전에 중요한 역할을 합니다. 반도체 제품이 완성되기까지는 복잡한 공급망을 거쳐야 하며, 각 단계는 전 세계 다양한 국가와 기업이 협력하여 이루어집니다. 이번 포스팅에서는 반도체의 제조, 조립 및 패키징, 테스트 과정이 어떻게 글로벌 공급망을 통해 진행되는지 깊이 있게 살펴보겠습니다.1. 반도체 제조(Semiconductor Fabrication)◆ 반도체 제조의 개요반도체 제조는 반도체 웨이퍼에 미세한 전자 회로를 형성하는 과정으로, 고도의 정밀성과 기술력을 요구합니다. 이 과정은 웨이퍼 제조, 리소그래피, 에칭, 증착, 이온 주입, 열처리 등의 수많은 공정으..
2024. 8. 26.
반도체 패키징 기술: BGA, QFN, 칩온보드(COB)의 심층 이해
반도체 패키징 기술은 반도체 칩을 보호하고, 외부 회로와 연결하며, 열을 관리하는 중요한 역할을 합니다. 패키징 방식에 따라 칩의 성능, 크기, 열 관리 특성이 달라지기 때문에, 각 기술의 원리와 응용에 대한 이해가 필수적입니다. 이번에는 BGA(Ball Grid Array), QFN(Quad Flat No-Lead), 그리고 **칩온보드(COB, Chip on Board)**의 세 가지 주요 패키징 기술에 대해 깊이 있는 설명을 제공하겠습니다.1. BGA(Ball Grid Array)◆ BGA의 개요BGA는 반도체 칩의 하단에 수많은 구형 금속 볼을 배열하여, 칩을 PCB(인쇄회로기판)와 연결하는 패키징 방식입니다. 이 볼들은 전기적 신호 전달을 위한 접점이자, 칩의 기계적 지지 역할을 합니다. BGA..
2024. 8. 23.
반도체 공정 기술: 리소그래피, 에칭, 증착의 역할
반도체 공정 기술: 리소그래피, 에칭, 증착의 역할반도체 제조 공정은 고도의 정밀성과 복잡성을 요구하며, 미세한 회로를 구현하는 여러 단계를 거칩니다. 이 과정에서 리소그래피(Lithography), 에칭(Etching), **증착(Deposition)**은 핵심적인 공정으로, 각각의 역할은 반도체 소자의 형성과 성능에 중요한 영향을 미칩니다. 다음은 이들 공정의 구체적인 역할과 중요성에 대해 자세히 설명한 내용입니다.1. 리소그래피(Lithography): 미세 패턴을 형성하는 핵심 기술◆ 리소그래피의 기본 원리리소그래피는 반도체 웨이퍼 표면에 매우 미세한 회로 패턴을 형성하는 과정입니다. 이 공정에서 빛이 중요한 역할을 하며, 감광성 물질(포토레지스트)에 빛을 쪼여 패턴을 전사합니다. 먼저, 웨이퍼에..
2024. 8. 21.
